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| 探測條件的選擇 |
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| 更新時間：2017-8-7 17:28:55 |
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| 探頭的選擇，直探頭的頻率對于一般材料用2-5Mhz,而對于奧氏體粗晶材料可用于低于2MHZ的頻率，對于大型鍛件宜用大直徑探頭，既可提高發射強度又可提高掃描速度，對探測面粗糙的鍛件要用軟保護膜探頭，對軸類鍛件圓柱探測宜用較小晶片的探頭以改善耦合效果。耦合劑的選擇：對于大而平整探測面的鍛件宜用化學漿糊、機油作為探測表面比較粗糙的鍛件宜用叫粘稠的化學漿糊、水玻璃等可改善耦合效果，而對于軸類鍛件宜用機油作為耦合劑，檢測時機：杜宇那些要經過熱處理工序的鍛件除了在熱處理之前作檢測外，在熱處理后必須進行檢測，以檢出熱處理工序不當所產生的缺陷。探測面：通常選擇有平行底面（或圓柱面）作為探測面，一般應選用二個和二個以上探測面，表面粗糙度不應超過6.3μm.
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